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点击图片查看原图电子专用材料ENPLATE AU-301(化学镀金工艺)
【简介】
AU-301工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含请化物。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。
【所需产品】
AU-301 25L/桶
KAU(CN)2
【设备】
处理槽：PTFE PPN(能承受100度。
挂具：塑胶压膜的铁件, 不锈钢。
搅拌：需要
加热器：石英，聚四福乙西漆, 不锈钢。
循环:5-10times/HOURS 0.5um滤芯
【操作参数】
|
| 范围 | 家 |
AU-301 | ml/L | 75 〜125 | 100 |
KAU(CN)2 | g/L | 1.0-2.0 | 1.5 |
Au | g/L | 0.8-1.2 | 1.0 |
温度 | °C | 70-90 | 80 |
PH |
| 4.5-5.0 | 4.5 |
时间 | Min | 5-15 | (depending on deposition rate and NiP-layer) |
沉积速率 | 0.06um/10MIN | ||
搅拌 | 机械搅拌 | ||
