无锡中镀科技有限公司

电子专用材料ALPHASTAR-300 化学银

致密的、优良焊锡性化学银工艺

【简介】

ALPHASTAR-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。ALPHASTAR-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微米厚、无孔（致密）的沉银层。铜面清洁化学品对于终涂层 外观以及性能很重要；预浸和沉银对于终涂层的特性至关重要。不同的性质的铜底材需要选择不同的除油和微蚀工艺。

【特点和优点】

1.   无铅及锡铅焊接力墙

2.   易于装配，装配兼容性加

3.   低离子污染，长期可靠

4.   外观美观，可焊性优异

5.   符合现行环保要求

6.   符合RoHS及WEEE无铅规定

7.   银层厚度为0.2-0.5微米

【所需产品】

1.   ALPHASTAR-300A     25kg/桶

2.   ALPHASTAR-300B     25kg/桶

3.   ALPHASTAR-300C     25kg/桶