品牌:无锡中镀科技有限公司
包装:桶装，瓶装
用途:电镀，化学镀
起订:1kg
供应:999kg
1. 中镀科技TINTECH产品资料
TINTECH沉锡简介
TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.
l 提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.
l 沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).
l 在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.
l 易于流程控制及管理.
l 适应于水平及垂直生产线.
l 适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).
与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:
l 锡层扩散可以明显减少.
l 优良的抗样化保护性能.
l 无铅流程的抗高温性能.
l 在槽液内铜例子含量较高时,依然是沉积纯锡层.
TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.
TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水实验,如在烧杯中试验.
任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.